在沒有陶瓷基體增強(qiáng)劑的情況下，陶瓷基體顆粒間的結(jié)合依賴。添加高性價(jià)比的陶瓷基體增強(qiáng)劑后，陶瓷基體顆粒間的結(jié)合機(jī)理取決于增強(qiáng)劑的分子結(jié)構(gòu)。陶瓷坯體的強(qiáng)化機(jī)理可概括為有機(jī)高分子鏈強(qiáng)化、氫鍵強(qiáng)化、粘結(jié)強(qiáng)化、靜電強(qiáng)化和纖維增韌。下面詳細(xì)介紹了陶瓷坯體增強(qiáng)劑的四種強(qiáng)化機(jī)理。

1、有機(jī)聚合物鏈增強(qiáng)

對(duì)于有機(jī)聚合物基陶瓷坯體增強(qiáng)劑，具有足夠鏈長(zhǎng)的聚合物可以在陶瓷顆粒之間架橋，產(chǎn)生交聯(lián)，形成不規(guī)則的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，形成團(tuán)聚。單鍵的內(nèi)旋使聚合物鏈更具彈性和柔韌性，從而提高生坯的強(qiáng)度。

2、氫鍵增強(qiáng)

在坯體階段，陶瓷顆粒之間仍有少量的水，因此顆粒之間存在毛細(xì)力。除了上述范德華力和毛細(xì)力外，顆粒表面被高分子材料包裹，顆粒間的氫鍵由高分子材料產(chǎn)生，提高了陶瓷體的強(qiáng)度。

3、附著力增強(qiáng)

增強(qiáng)分子在陶瓷體中熱運(yùn)動(dòng)的增加，使得包裹在一個(gè)顆粒表面的聚合物與包裹在另一個(gè)顆粒外表面的聚合物纏繞或成鏈，使兩個(gè)顆粒的結(jié)合更加緊密。因此，當(dāng)坯體形成時(shí)，不僅有外界壓力作用在漿料上，形成顆粒間的機(jī)械結(jié)合，還有聚合物在漿料內(nèi)部的粘結(jié)作用，形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，最終提高了處理后坯體的強(qiáng)度。

4、靜電力增強(qiáng)

陶瓷體增強(qiáng)劑中的粘土顆粒常形成片狀結(jié)構(gòu)。從晶體學(xué)和硅酸鹽理論的觀點(diǎn)來看，板的表面經(jīng)常帶負(fù)電，而周圍的邊緣經(jīng)常帶正電。由于板材的厚度很薄，磨削的粒度往往是板材表面積的縮小，而邊緣變化不大。粒子是多角度的，負(fù)電荷效應(yīng)減弱，相對(duì)停止電荷效應(yīng)增強(qiáng)。

總之，陶瓷坯體增強(qiáng)劑的四種主要強(qiáng)化機(jī)理是有機(jī)高分子鏈強(qiáng)化、氫鍵強(qiáng)化、粘結(jié)強(qiáng)化和靜電力強(qiáng)化。然而，由于邊緣與邊緣之間幾乎沒有連接，因此帶負(fù)電荷的邊緣與帶正電荷的邊緣由于靜電吸引而相互聚集。隨著壓力的增大，坯體具有一定的強(qiáng)度。